崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定設(shè)計(jì)思路以及詳細(xì)設(shè)計(jì)方案；
2、硬件原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)；
3、硬件模塊測(cè)試、集成測(cè)試，并解決問(wèn)題；
4、整理產(chǎn)品BOM，并與采購(gòu)部門、生產(chǎn)部門溝通協(xié)作；
5、編寫硬件開(kāi)發(fā)文檔。
任職要求：
1、電子、通信相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷或具備打印機(jī)、掃描儀、金融類設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的大專及以上學(xué)歷；
2、具備3-10年嵌入式硬件方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有機(jī)電一體化產(chǎn)品（打印機(jī)/掃描儀/金融設(shè)備，電機(jī)控制）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力，熟練掌握ARM或CORTEX系列單片機(jī)設(shè)計(jì)方法及其外圍電路設(shè)計(jì)能力；
4、熟練運(yùn)用電路設(shè)計(jì)EDA工具（如AD、PADS等）設(shè)計(jì)原理圖；
5、了解EMC測(cè)試方法，具備EMC問(wèn)題分析、解決能力；
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀等測(cè)試工具，進(jìn)行故障定位，解決問(wèn)題。 |