職責(zé)與工作內(nèi)容:
電路設(shè)計(jì):硬件工程師主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)電子電路，包括模擬電路、數(shù)字電路、混合信號(hào)電路等。
工作內(nèi)容包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)等。組件選擇:選擇合適的電子元器件，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、電容、電阻等，并考慮其性能成本和供應(yīng)鏈因素。
原型制作與測(cè)試:硬件工程師制作原型電路板，并進(jìn)行功能測(cè)試、調(diào)試和優(yōu)化，以確保硬件的功能和性能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
信號(hào)完整性和電磁兼容性(EMC):確保電路設(shè)計(jì)在各種條件下保持信號(hào)完整性，并符合電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)。
機(jī)械與散熱設(shè)計(jì)協(xié)作:與機(jī)械工程師合作，確保硬件設(shè)計(jì)與外殼、散熱系統(tǒng)的兼容性。 |